AB羅克韋爾機(jī)架1768-L45順豐速運(yùn)

1768-L45 詳細(xì)參數(shù)

• 基本信息

• 類型：處理器模塊。

• 用戶內(nèi)存：3MB。

• 編程語言：支持梯形圖、結(jié)構(gòu)化文本、功能塊圖、順序功能圖等。

• 通信能力

• 內(nèi)置端口：1 個全隔離 RS-232 端口，最高速率 38.4kbps，支持 ASCII、DF1 全 / 半雙工、DH-485 等協(xié)議。

• 可擴(kuò)展通信模塊：最多支持 2 個 1768 通信模塊，以接入 Ethernet/IP、ControlNet、DeviceNet 等網(wǎng)絡(luò)。

• 隔離電壓：RS-232 端口與系統(tǒng)間的持續(xù)隔離電壓 30V，功能絕緣類型，經(jīng) 500V AC 60 秒耐壓測試。

• I/O 擴(kuò)展能力

• 支持 1768 模塊數(shù)：最多 4 個。

• 支持 1769 Compact I/O 模塊數(shù)：最多 30 個，可分布于 3 個 I/O 擴(kuò)展組。

• 電源要求

• 電源供應(yīng)：適配 1768-PA3、1768-PB3 電源模塊。

• 功率消耗：48W。

• 功率耗散：8.3W。

• 背板電流：24V 下 2.0A；使用 1768 模塊時 5V 下 5.6A；搭配 1769 模塊與 1768 模塊共同運(yùn)行時，5V 下總背板電流 7.6A。

• 物理規(guī)格

• 尺寸：寬 56.4mm、高 131.1mm、深 121.1mm。

• 重量：約 0.34kg。

• 安裝方式：支持 DIN 導(dǎo)軌或面板安裝，面板安裝螺絲扭矩 1.16Nm。

• 環(huán)境參數(shù)

• 工作溫度：0-60℃。

• 存儲溫度：-40-60℃。

• 振動耐受：10-500Hz 環(huán)境下 5g。

• 沖擊耐受：30g。

• 相對濕度：5%-95%（無冷凝）。

與其他產(chǎn)品對比

• 與 1768-L43 對比：兩者同屬 CompactLogix 1768 系列，多數(shù)規(guī)格相近，像支持的通信模塊、安裝方式、振動沖擊耐受性能等基本一致。通常 1768-L43 用戶內(nèi)存小于 3MB，任務(wù)調(diào)度上限、可處理的運(yùn)動軸數(shù)等關(guān)鍵性能指標(biāo)略低，適用于對運(yùn)算資源或運(yùn)動控制要求沒 1768-L45 場景復(fù)雜的中型自動化場景，而 1768-L45 憑借 3MB 內(nèi)存與支持更多 I/O 擴(kuò)展，可承擔(dān)含多運(yùn)動軸同步控制及復(fù)雜邏輯運(yùn)算的任務(wù)。

• 與 1766-L32BWA 對比：1766-L32BWA 是 MicroLogix 1400 系列核心控制器，其 32 位 400MHz 處理器配備 1MB 用戶內(nèi)存，僅支持 7 個擴(kuò)展模塊、最大 256 點(diǎn) I/O。1768-L45 用戶內(nèi)存達(dá) 3MB，可容納指令集或存儲運(yùn)算數(shù)據(jù)更多，且 1769 I/O 擴(kuò)展達(dá) 30 個并支持運(yùn)動模塊，通信借專用模塊支持多種工業(yè)網(wǎng)絡(luò)，更適配需靈活擴(kuò)展的多軸運(yùn)動控制場景，例如金屬成型、物料搬運(yùn)生產(chǎn)線。

• 與 1756 系列控制器對比：1756 系列屬 Rockwell 的 ControlLogix 平臺，為大型或超大型自動化項(xiàng)目設(shè)計(jì)。相比 1768-L45，其支持更多 I/O 接入數(shù)、更高密度模塊堆疊及復(fù)雜冗余配置，像 1756-L75 內(nèi)存能擴(kuò)展到數(shù) GB 并支持多控制器協(xié)同，背板通信速率遠(yuǎn)超 CompactLogix 系列，可處理大規(guī)模數(shù)據(jù)并發(fā)。1768-L45 則憑借較小尺寸與適中性能成本，側(cè)重服務(wù)無需冗余功能的中型模塊化系統(tǒng)。

AB羅克韋爾機(jī)架1768-L45順豐速運(yùn)